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鍍層厚度分析儀器 X熒光鍍層厚度分析機器設備φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求 精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm 采用度定位激光，可自動定位測試度 定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鍍層厚度分析儀 X熒光鍍層厚度分析化驗機器設備光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度. 統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.

鍍層厚度檢測儀器 X熒光鍍層厚度檢測機器設備采用度定位激光，可自動定位測試度 定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊 鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點 分辨率探頭使分析結果更加

檢測分析測試測定測量化驗鍍層厚度儀器設備 X熒光測量化驗鍍層厚度機器設備分析含量：ppm～99.99％ 任意多個可選擇的分析和識別模型 相互獨立的基體效應校正模型 多變量非線性回歸程序 環境溫度：15℃～30℃

測量鍍層儀器設備 X熒光微先鋒XRF-2020電鍍層厚度測試機器設備金屬元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。 同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同） 任意多個可選擇的分析和識別模型。

鍍層厚度測試儀 黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測. 金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。 主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。