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Pcb電路板鍍金層厚度檢測儀 無損檢測，一次性購買標樣可使用； 使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務； 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

PCB板電鍍鍍層檢測儀 Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。 可以增加RoHS檢測功能 MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

測定電鍍厚度的儀器 性能測試要求環境溫度范圍在 15℃-30℃之間。 環境相對濕度 ≤80％ 電 源：AC: 220V ±5V 性能主要測試精度和重復性；不能使測厚儀在測量過程中產生“晃動”

電鍍膜厚測試設備 光譜測量功能 - 定性分析功能 （KLM 標記方法） - 每個能量/通道元素ROI光標 - 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

電鍍膜厚測定設備 數據處理功能 - 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。 - 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk， - 獨立曲線顯示測量結果。 - 自動優化曲線數值、數據控件

電鍍膜厚檢驗儀 X射線管：高穩定性X射線管，使用壽命（工作時間8,000小時） 微焦點x射線管 鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。 50kV，1mA。高壓和管流設定為應用程序提供好性能。

金屬膜厚檢測機器設備 XTD系列測厚儀，專業表面處理檢測解決方案： XTD系列測厚儀，于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛浴產品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

X射線電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚分析儀有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，生產力，再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。